IT之家 10 月 15 日音信，音信源 @Olrak29_ 昨日（10 月 14 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料 AMD 將放松 RDNA 4“Navi 44”芯片封裝尺寸，調(diào)遣為 29 mm x 29 mm，比較之下，“Navi 23”的封裝尺寸為 35 mm x 35 mm凱發(fā)·k8國際娛樂網(wǎng)，放松 31.1%。

IT之家征引科技媒體 techpowerup 博文不雅點(diǎn)，AMD 走出各別化發(fā)展道路，并不盲目追求高性能，幸免在發(fā)熱友市集和正面競(jìng)爭(zhēng)，在 RDNA 4 圖形架構(gòu)上均衡性能、功耗、架構(gòu)、工藝和封裝等，從而在主流市集會(huì)增多市集份額。

在架構(gòu)層面，RDNA 4 瞻望將通過更專科的光澤跟蹤硬件堆棧來提升性能，相配是光澤跟蹤的性能資本。

在工藝層面，瞻望 AMD 將切換到更高效的代工節(jié)點(diǎn)，一些論述暗意使用 TSMC 4 納米工夫，舉例 N4P 或 N4X。

在封裝方面，Navi 4x 等 GPU 經(jīng)受更小的封裝，讓這些 GPU 愈加適應(yīng)游戲札記本電腦。